NEW DELHI: India ilijiunga na mpango wa Pax Silica mnamo Februari 20 kwa kusaini Azimio la Pax Silica na nyongeza ya pande mbili yenye kichwa cha habari Taarifa ya Pamoja kuhusu Ushirikiano wa Fursa za AI kati ya India na Marekani katika hafla iliyofanyika kando ya Mkutano wa Athari za AI. Nyaraka hizo zilisainiwa na S. Krishnan, katibu katika Wizara ya Elektroniki na Teknolojia ya Habari ya India, Balozi wa Marekani nchini India Sergio Gor na Waziri Msaidizi wa Marekani Jacob Helberg. Waziri wa India Ashwini Vaishnaw na Mkurugenzi wa OSTP wa Marekani Michael Kratsios walishuhudia utiaji saini huo.
Pax Silica imeandaliwa na waliotia saini kama juhudi za ushirikiano wa kujenga minyororo ya usambazaji salama, imara na inayoendeshwa na uvumbuzi kwa teknolojia za msingi kwa enzi ya akili bandia, kwa msisitizo juu ya silicon na madini muhimu ambayo yanaunga mkono semiconductors, kompyuta ya hali ya juu na mifumo mingine ya teknolojia ya hali ya juu. Tamko hilo lilisainiwa awali katika mkutano wa kilele wa Pax Silica huko Washington mnamo Desemba 12, 2025, na Australia, Japani , Korea Kusini, Uingereza, Singapore, Israel na Marekani. Saini ya India inaiongeza kama nchi inayoshiriki katika tamko hilo.
Taarifa ya Pamoja kuhusu Ushirikiano wa Fursa za AI kati ya India na Marekani inaweka mfumo wa kazi za pande mbili katika udhibiti, miundombinu na shughuli za sekta binafsi zinazohusiana na uchumi wa AI . Inaorodhesha maeneo matatu ya kuzingatia: kukuza mbinu za udhibiti zinazounga mkono uvumbuzi, kuimarisha "mfuko wa AI halisi," na kuendeleza biashara huru. Katika taarifa hiyo, pande hizo mbili pia zinaelezea mipango ya kuwezesha ushirikiano wa tasnia na uwekezaji katika vituo vya data vya kizazi kijacho, kupanua ushirikiano katika upatikanaji wa kompyuta na wasindikaji wa hali ya juu, na kuharakisha uvumbuzi katika mifumo na matumizi ya AI.
Vipaumbele vya ushirikiano
Kuhusu kanuni, taarifa ya pamoja inasema pande zote mbili zinakusudia kupitisha na kutawala mifumo ya udhibiti iliyoundwa ili kuendeleza uvumbuzi na kukuza uwekezaji, kwa msisitizo katika kuwawezesha watengenezaji, makampuni mapya na majukwaa yanayowaunga mkono kujaribu, kusambaza na kupanua bidhaa haraka huku wakijenga mifumo ikolojia salama na inayoaminika ya AI . Katika safu ya kimwili, taarifa hiyo inaelezea "uti wa mgongo halisi" wa AI kama unaojumuisha madini muhimu, nishati, hesabu na utengenezaji wa nusu-semiconductor, na inabainisha nia ya kuimarisha ushirikiano chini ya Pax Silica ili kusaidia minyororo ya usambazaji inayohusiana na pembejeo hizo.
Hati hiyo pia inaangazia mipango ya pamoja inayowezekana, ikiwa ni pamoja na miradi ya utafiti na maendeleo ili kupanua miundombinu ya nishati inayoaminika, kuongeza uzalishaji wa madini muhimu, kutumia nguvu kazi yenye ujuzi na kuharakisha maendeleo ya mifumo ikolojia inayoaminika ya nusu-semiconductor. Inaunganisha vipengele hivyo na ujenzi wa miundombinu ya AI na minyororo ya usambazaji wa teknolojia inayohusiana. Muundo wa taarifa hiyo unaonyesha juhudi za kuunganisha mbinu za sera na nyenzo za msingi, uwezo wa utengenezaji na miundombinu ya kompyuta inayohitajika kwa ajili ya maendeleo na upelekaji wa AI .
Minyororo ya usambazaji na miundombinu
Kuhusu ushiriki wa sekta binafsi, taarifa ya pamoja inasema pande zote mbili zinalenga kukuza mazingira ambapo sekta ya AI inaendeshwa na nguvu ya ubunifu na kifedha ya tasnia binafsi, inayoungwa mkono na zana za wasanidi programu na majukwaa ambayo hupunguza vikwazo vya kuingia. Pia inasema nchi hizo mbili zinalenga kuwezesha mtiririko wa mtaji wa ubia kati ya mipaka na ushirikiano wa utafiti na maendeleo. Baada ya kusainiwa, Helberg aliongoza gumzo la kando ya moto lililowashirikisha Krishnan na Gor pamoja na Mkurugenzi Mtendaji wa Micron Sanjay Mehrotra na Mkurugenzi Mtendaji wa Tata Electronics Randhir Thakur.
Wizara ya mambo ya nje ya India ilielezea ushirikiano wa teknolojia kama nguzo kuu ya Ushirikiano Kamili wa Kimkakati wa Kimataifa wa India na Marekani na kusema ushirikiano chini ya Pax Silica utaimarisha ushiriki katika teknolojia muhimu na ustahimilivu wa mnyororo wa ugavi. Azimio la Pax Silica linahimiza kazi katika sehemu nyingi za mnyororo wa ugavi wa teknolojia, ikiwa ni pamoja na programu na majukwaa ya programu, mifumo ya msingi wa mipaka, miundombinu ya muunganisho na mtandao, kompyuta na semiconductors, utengenezaji wa hali ya juu, vifaa vya usafirishaji, usafishaji na usindikaji wa madini, vituo vya nishati na data.
Kuongezwa kwa India kwa Pax Silica na kusainiwa kwa taarifa ya fursa ya AI ya pande mbili kuliwekwa na serikali zote mbili kama hatua za kuimarisha ushirikiano katika teknolojia muhimu na zinazoibuka zinazohusiana na AI na semiconductors, zilizowekwa katika usalama na ustahimilivu wa mnyororo wa ugavi. Mikataba hiyo ilisainiwa New Delhi mnamo Februari 20 kando ya mkutano huo na iliwasilishwa kama inayohusu upatanishi wa sera na maeneo ya vitendo kama vile vituo vya data, hesabu, wasindikaji, madini na mifumo ikolojia ya semiconductor. – Na Huduma za Usambazaji wa Maudhui .
Chapisho hilo India yajiunga na mpango wa Pax Silica, yasaini mkataba wa AI na Marekani .